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COB封裝湖南LED顯示屏優勢與難題

2021-03-28

????板上封裝(Chip on Board)是一種將多顆LED芯片直接裝置在湖南LED顯示屏散熱PCB基板下去直接導熱的構造。

????COB封裝集合了下游芯片技術,中游封裝技術及下游顯示技術,因而COB封裝需求上、中、下游企業的嚴密協作才干推進COBLED顯示屏大規模使用。

????COB的實際優勢:

????1、設計研發:沒有了單個燈體的直徑,實際上可以做到愈加巨大;

????2、技術工藝:增加支架本錢和簡化制造工藝,降低芯片熱阻,完成高密度封裝;

????3、工程裝置:從使用端看,COB LED顯示模塊可以為顯示屏使用方的廠家提供愈加簡便、快捷的裝置效率。

????4、產品特性上:

????(1)超輕薄:可依據客戶的實踐需求,采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板,使分量降低到原來傳統產品的1/3,可為客戶明顯降低構造、運輸和工程本錢。

????(2)防撞抗壓:COB產品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內,然后用環氧樹脂膠封裝固化,燈點外表凹陷成球面,潤滑而堅固,耐撞耐磨。

????(3)大視角:視角大于175度,接近180度,而且具有更優良的光學漫散色渾光效果。

????(4)散熱才能強:COB產品是把燈封裝在PCB板上,經過PCB板上的銅箔疾速將燈芯的熱量傳出,而且PCB板的銅箔厚度都有嚴厲的工藝要求,加上沉金工藝,簡直不會形成嚴重的光衰減。所以很少死燈,大大延伸了LED顯示屏的壽命。

????(5)耐磨、易清潔:外表潤滑而堅固,耐撞耐磨;沒有面罩,有灰塵用水或布即可清潔。

????(6)全天候特性:采用三重防護處置,防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候任務條件,零下30度到零上80度的溫差環境仍可正常運用。

????正是這些緣由,COB封裝技術在湖南LED顯示屏顯示范疇被推向了前臺。

????以后COB的技術難題:

????目前COB在行業積聚和工藝細節有待提升,也面對一些技術難題。

????1、封裝的一次通過率不高、對比度低、維護本錢初等;

????2、其顯色平均性遠不如采用分光分色的SMD器件貼片后的顯示屏。

????3、現有的COB封裝,依舊采用正裝芯片,需求固晶、焊線工藝,因而焊線環節成績較多且其工藝難度與焊盤面積成反比。

????4、制造本錢:由于不良率高,形成制造本錢遠超SMD小間距。

????基于以上緣由,雖然以后COB技術在顯示范疇獲得了一定的打破,但并不意味著SMD技術的徹底加入衰敗,在點間距1.0mm以上范疇,SMD封裝技術憑仗其成熟和波動的產品表現、普遍的市場理論和完善的裝置維護保障體系照舊是主導角色,也是用戶和市場合適的選型方向。

????隨著COB產品技術的逐步完善和市場需求的進一步演化,點間距0.5mm~1.0mm這個區間上,COB封裝技術的大規模使用才會表現出其技術優勢和價值,借用行業人士一句話來說:“COB封裝就是為1.0mm及以下點間距量身打造的”。

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