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湖南全彩Led顯示屏產品芯片生產流程

2021-03-20

????湖南全彩Led顯示屏產品中最核心的發光芯片屬于半導體行業的一些基本特點又是哪些呢?我們一起來了解下。

????芯片大致生產工藝流程:減薄----蒸發----光刻----切割-----測試。這幾個主要工序又包含多達幾十個小工序,每個工序設備工藝又極其復雜和精密。我們簡略的講述下芯片的生產流程。

????首先在襯低上制作氮化鎵(GaN)基的外延片,這個過程主要是在金屬有機化學氣相沉積外延片爐(MOCVD)中完成的。常用的襯底主要有藍寶石、碳化硅和硅襯底,還有GaAs、AlN、ZnO等材料。

????然后是對LED PN結的兩個電極進行加工,電極加工也是制作LED芯片的關鍵工序,包括清洗、蒸鍍、黃光、化學蝕刻、熔合、研磨;然后對LED毛片進行劃片、測試和分選,就可以得到所需的LED芯片。如果芯片清洗不夠乾凈,蒸鍍系統不正常,會導致蒸鍍出來的金屬層(蝕刻后的電極)會有脫落,金屬層外觀變色,金泡等異常。

????芯片在前段工藝中,各項工藝如清洗、蒸鍍、黃光、化學蝕刻、熔合、研磨等作業都必須使用鑷子及等,會存在有芯片電極刮傷情形發生。

????那芯片的大致結構是什么樣呢?

????這里對芯片做一個簡略的說明:

????1.芯片基本結構由焊墊,P檄,N檄及基座四部分組成.其中發光部分為P檄和N檄的接面(即PN結區域).2.焊墊材質一般為鋁墊或金墊.3.基座底部一般為凹凸不平且刻金.4.芯片尺寸因供貨商而異.

????芯片構成按元素的分類有三種:二元,三元和四元。這里的幾元主要講述的是構成芯片的元素是幾種。如果是2種元素就是二元,三種元素就是三元。我們列舉下常用的二元 三元 四元芯片種類。芯片在早期和現在的臺資廠芯片大都還是二三元芯片居多,而國內的芯片主要都是四元芯片,四元芯片在亮度和單價方面要遠遠優于二三元。

????二元:GaN,GaP。常用芯片:C430-CB290-E1000,ED-011YGU,ED-013YGU,ED-010RN,ED-011RD等。三元:InGan,GaAIAS,GaASP。常用芯片:C470-CB290-E1000, C505-CB290-E1000,C512-CB290-E1000, C525-UB230-E1000等。四元:AlGaInP常用芯片:ES-CAYL512,ES-CASO512,ES-CAHR512,ES-CASR512,UED-712SYS-MV,ES-CAYO512,UED-712UR-V,UED-712SO-V等。

????芯片主要性能指針:Vf,Iv,Wd(1) Vf: 影響不同區域芯片的Vf因素有:a. 蒸發材料時的不均勻分布b. 退火溫度的不均勻(2) Iv: 影響因素見發光效率(3) Wd: 影響為:材料及配比(4) Vf與Wd的關系式:Wd=1240/Vf(nm)注:藍色激活層能帶為2.7v.,但受摻Si的影響及墊檄金屬的接觸導致20mA下,正面電壓為3.8v,只要改善四件結構和摻雜水平,就可獲低于3.0v的正面電壓.目前生產的某種芯片的電壓部分已低于2.8v,此點主要為芯片廠家為提高內量子發光效率,降低材料阻值,讓電流分布的更均勻而做的降低電壓的改進。

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