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長沙電子顯示屏3大技術解析

2020-10-04

        一、ISP技術

       在長沙電子顯示屏的使用中,其中是涉及到非常多的技術的,其中ISP技術就是一種,那么關于這種技術,它有著什么樣的應用呢?

       傳統LED電子顯示屏控制電路主要采用常規數字電路設計完成,對其控制一般采用數字電路組合方式。傳統技術在電路設計部分完成后首先進行電路板制作工序, 制作完畢開始安裝相關元件并調試效果。當電路板邏輯功能無法負荷實際需求時需重新制作,直至其滿足使用效果為止。由此可見,傳統設計方式不僅在效果上具有 一定偶然性,并且設計周期較長,影響各項工序有效展開,當元件出現故障時維修困難,成本高昂。

       在此基礎上,系統可編程技術(ISP)出現了,用戶能夠在自己設計的目標以及系統或電路板等原件上具有反復修改的功能,實現了設計師們硬件程序向軟件程序 轉化的過程,數字系統在系統可編程技術基礎上煥然一新。隨著系統可編程技術的導入使用,不僅縮短了設計周期,還在根本上拓展元件用途,現場維護以及目標設 備功能實現被簡化。系統可編程技術的一個重要特點就是采用系統軟件輸入邏輯時不需考慮所選器件是否有影響,在輸入時可隨意選取元件,甚至可選擇虛擬元件, 輸入完成后在進行適配即可。

       二、顯示屏SMD燈泡技術                          

      近三年來,現有的LED燈具技術已經取得了很大的進步,而SMD(表面貼裝器件)等新技術也在不斷發展。該技術主要用于為不同工業領域的眾多產品應用創建更小規模的照明設備,其中光源可以被小型化并且部件直接安裝在電子板上。然后在顯示行業中大發展,取得了兩大進展。 LED可以小得多,并且放置得更靠近在一起,并且可以在一個小殼體內將3個不同顏色的LED放在一起。

      其結果是像素間距(LED之間的距離)小得多,因此導致更高的分辨率和圖像質量。在顯示器行業中,由于可以實現的亮度限制,SMD主要用于為室內應用創建全彩顯示器。

      三、長沙電子顯示屏新型高密度led封裝

      發光二極管顯示器技術快速發展,點距離越來越小,led封裝從3528、2020、1515、1010、0505,以滿足高密度對小尺寸的要求。

led封裝為1515、2020、3528、光、胸針采用j或l封裝方式,1010和0505星采用qfn封裝。傳統的顯示是在PCBSMT驅動IC的一側,另一側安裝電燈,通過恒流芯片驅動燈發光體。恒流芯片布局合理直接影響著屏幕顯示效果,熱效果由led發光特性產生,正常,反過來又影響整個屏幕顏色的均勻性。led燈車身尺寸小型化將導致困難的SMT組裝工藝和修復。高密度顯示像素間距越來越小,恒流輸出芯片腳會增加,壞冷卻會導致屏幕不均勻受熱會不均勻,影響顯示均勻性的使用壽命,突出顯示迫切需要解決散熱問題。                          

     一種新型封裝方法可以有效地解決散熱、SMT等問題,提高產品的可靠性,非常高的像素密度為led陣列。新封裝是一種基于BGA、CSPled封裝的新型封裝。芯片和led恒流驅動邏輯晶片封裝,結構主要包括七個部分:環氧樹脂、IC芯片、硅片、支撐體、互連層和焊料(或疙瘩、焊接柱)、保護層?;ミB層具有自動焊接( tab )、引線鍵合( WB )、倒裝芯片( fc )等的負載和用焊料(或疙瘩、焊接co)實現芯片的其他方式部分),零件之間的內部連接是包裝的關鍵。

     led壽命與散熱密切相關,長期高溫會加速衰減,降低壽命。使用熱焊料(熱球)和冷卻通道(熱通過)輔助冷卻,最佳的散熱方式是使用錫球冷卻,冷卻直接安裝在錫球的基板下,錫可以直接在PCB上借球上傳熱量。,并降低空氣的熱阻。為了更快地加熱球,可以通過基片冷卻通道。


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